Strumień rozpuszczalny w wodzie upraszcza czyszczenie w zespole wiórów

Indium Corporation wprowadziła WS-910, rozpuszczalny w wodzie strumień Flip-Chip opracowany do opakowania półprzewodników nowej generacji.To rozwiązanie zostało zaprojektowane w celu zaspokojenia rosnących wymagań w małych układach i złożonych procesach montażu.

Opakowanie półprzewodnikowe to proces otaczania krzemowego układu w obudowie ochronnym, który pozwala mu łączyć się elektrycznie i termicznie ze światem zewnętrznym, a strumień jest używany podczas tego procesu do usuwania utleniania i zapewnienia silnych, czystych połączeń lutowych podczas przymocowania układu do opakowania lub podłoża.

Ten strumień zapewnia usuwanie pozostałości, dzięki czemu jest kompatybilny z uformowanymi i kapilarnymi aplikacjami niedożywionymi.Jego wysoka lekkość sprawia, że duża matryca pozostaje na miejscu podczas refLow, umożliwiając wysoką wydajność i stabilność w środowiskach produkcyjnych.

Kluczowe funkcje:

Promuje doskonałą lutowanie na szeroką gamę powierzchni
Zapewnia spójne plony poprzez spójną wydajność zanurzenia w dłuższych okresach
Doskonałe czyszczenie z czystą wodą dejonizowaną w temperaturze pokojowej
Zastosowania bez PB i odpowiednie dla wszystkich lutowników o wysokiej SN
Kompatybilny z szeroką gamą konwencjonalnej ultrafiltracji i zmodyfikowanej ultrafiltracji.

Flip-Chip Flux jest ustawiony jako niezawodny wybór zastosowań obejmujących wypaczone lub cienkie podłoża, a także projekty liczby o wysokim wejściu/wyjściowym (I/O), oferując kontrolę nad procesem i czystością.