Po co ufać firmie?
Przejmujemy panikę z zamówień. Mamy miliony trudno dostępnych części z naszych zaufanych źródeł. Odświeżamy nasze oferty produktów o kilka minut, a zakupy online są realizowane w czasie rzeczywistym i wysyłane codziennie.
Założona w 2002 r. MFGChips jest lokalnym liderem w dystrybucji elementów elektronicznych, a także jest uznawana za jedną z najbardziej szanowanych i innowacyjnych firm na lokalnym rynku. Siedziba główna MFGChips z siedzibą w Hongkongu zyskała imponującą reputację dzięki doskonałej obsłudze i opracowywaniu wydajnych, kompleksowych globalnych rozwiązań w zakresie łańcucha dostaw.
Ucz się więcej >
Dwieście razy multiree MCU Edge Performance Performance
Dzięki zwiększonej wydajności energetycznej i zintegrowanym możliwościom sztucznej inteligencji to nowe rozwiązanie ma na celu zwiększenie urządzeń do noszenia, gadżetów medycznych konsumenckich, technologii inteligentnej domu i urządzeń interfejsów ludzkich (HMI).
NXP Semiconductors wprowadziło rodzinę I.MX RT700, zaawansowany procesor wielordzeniowy zaprojektowany w celu zaspokojenia wymagań aplikacji EDGE-EDBLED.Dzięki ultra-niskiej zużycia energii i zintegrowanymi możliwościami sztucznej inteligencji, ten nowy produkt ma na celu ulepszenie urządzeń takich jak urządzenia do noszenia, gadżety medyczne konsumenckie, inteligentne systemy domowe i rozwiązania interfejsu ludzkiego-maszyny (HMI).Oferuje idealną równowagę wydajności, wydajności i funkcjonalności, opierając się na sukcesie wcześniejszych crossoverów I.MX RT500 i RT600.Ta premiera odzwierciedla zaangażowanie firmy w wzmocnienie pozycji urządzeń nowej generacji, oferując rozszerzoną żywotność baterii, zaawansowane przetwarzanie i przyspieszenie AI.
Kluczowe funkcje obejmują:
7,5 MB SRAM z 30 partycjami w celu zoptymalizowania dostępu do wielordzeniowego
Obsługuje dekodowanie JPEG/PNG i grafikę wektorową za pomocą interfejsu MIPI-DSI
Zmniejsza zużycie energii o 70% w porównaniu z poprzednimi modelami
Wsparcie EUSB z kompatybilnością urządzeń USB 2.0
Bezmyślna konstrukcja z trzema sterowcami XSPI dla zewnętrznych połączeń Flash lub RAM
Rodzina ma zintegrowaną jednostkę przetwarzania neuronowego Neutronu EIQ (NPU) dla zadań AI/ML, a także wielorakim konstrukcją zawierającą podwójne procesory Cortex-M33.Jeden rdzeń służy jako główny procesor działający przy 325 MHz, podczas gdy drugi działa przy 250 MHz w przypadku „zawsze włączonych” aplikacji o niskiej mocy.Architektura ta obejmuje Cadence Tensilica® HiFi 4 DSP do wysokowydajnego przetwarzania sygnału, uzupełnionego DSP HiFi 1 do ciągłych operacji o niskiej mocy.
Zoptymalizowane dla systemów AI i wbudowanych
Rodzina zaprojektowana do zasilania krawędzi obsługującej AI, w tym urządzeń do noszenia, konsumenckich, inteligentnych domów i urządzeń HMI, zapewnia zoptymalizowaną kombinację wysokiej wydajności, rozległej integracji, zaawansowanej funkcjonalności i wydajności energetycznej.Wyposażony w koprocesor RISC-V EZH-V i skalowalny NPU, oferuje 172-krotny wzrost wydajności dla modeli AI, jednocześnie minimalizując zużycie energii.Dzięki elastycznym konfiguracjom pamięci i zaawansowanym DSP zapewnia bezproblemowe działanie w różnych kompaktowych opakowaniach Applicatioit obsługuje ograniczone kosmiczne projekty, dzięki czemu idealnie nadaje się do urządzeń do noszenia, urządzeń do śledzenia fitness i urządzeń do rzeczywistości rozszerzonej.
NXP Semiconductors wprowadziło rodzinę I.MX RT700, zaawansowany procesor wielordzeniowy zaprojektowany w celu zaspokojenia wymagań aplikacji EDGE-EDBLED.Dzięki ultra-niskiej zużycia energii i zintegrowanymi możliwościami sztucznej inteligencji, ten nowy produkt ma na celu ulepszenie urządzeń takich jak urządzenia do noszenia, gadżety medyczne konsumenckie, inteligentne systemy domowe i rozwiązania interfejsu ludzkiego-maszyny (HMI).Oferuje idealną równowagę wydajności, wydajności i funkcjonalności, opierając się na sukcesie wcześniejszych crossoverów I.MX RT500 i RT600.Ta premiera odzwierciedla zaangażowanie firmy w wzmocnienie pozycji urządzeń nowej generacji, oferując rozszerzoną żywotność baterii, zaawansowane przetwarzanie i przyspieszenie AI.
Kluczowe funkcje obejmują:
7,5 MB SRAM z 30 partycjami w celu zoptymalizowania dostępu do wielordzeniowego
Obsługuje dekodowanie JPEG/PNG i grafikę wektorową za pomocą interfejsu MIPI-DSI
Zmniejsza zużycie energii o 70% w porównaniu z poprzednimi modelami
Wsparcie EUSB z kompatybilnością urządzeń USB 2.0
Bezmyślna konstrukcja z trzema sterowcami XSPI dla zewnętrznych połączeń Flash lub RAM
Rodzina ma zintegrowaną jednostkę przetwarzania neuronowego Neutronu EIQ (NPU) dla zadań AI/ML, a także wielorakim konstrukcją zawierającą podwójne procesory Cortex-M33.Jeden rdzeń służy jako główny procesor działający przy 325 MHz, podczas gdy drugi działa przy 250 MHz w przypadku „zawsze włączonych” aplikacji o niskiej mocy.Architektura ta obejmuje Cadence Tensilica® HiFi 4 DSP do wysokowydajnego przetwarzania sygnału, uzupełnionego DSP HiFi 1 do ciągłych operacji o niskiej mocy.
Zoptymalizowane dla systemów AI i wbudowanych
Rodzina zaprojektowana do zasilania krawędzi obsługującej AI, w tym urządzeń do noszenia, konsumenckich, inteligentnych domów i urządzeń HMI, zapewnia zoptymalizowaną kombinację wysokiej wydajności, rozległej integracji, zaawansowanej funkcjonalności i wydajności energetycznej.Wyposażony w koprocesor RISC-V EZH-V i skalowalny NPU, oferuje 172-krotny wzrost wydajności dla modeli AI, jednocześnie minimalizując zużycie energii.Dzięki elastycznym konfiguracjom pamięci i zaawansowanym DSP zapewnia bezproblemowe działanie w różnych kompaktowych opakowaniach Applicatioit obsługuje ograniczone kosmiczne projekty, dzięki czemu idealnie nadaje się do urządzeń do noszenia, urządzeń do śledzenia fitness i urządzeń do rzeczywistości rozszerzonej.