DomProduktyLutowanie, rozlutowanie, produkty do ponownego skłLutowaćSMDLTLFP10T5
SMDLTLFP10T5 Image
Obrazy mają charakter poglądowy Patrz Specyfikacje produktu

SMDLTLFP10T5

Mfr# SMDLTLFP10T5
Mfr. Chip Quik, Inc.
Opis SOLDER PASTE LOW TEMP LF T5 10CC
Status RoHs Bezołowiowa / zgodna z RoHS
Więcej informacji Więcej o Chip Quik, Inc. SMDLTLFP10T5
Arkusze danych SMDLTLFP10T5.pdf

Opis

Możemy dostarczyć SMDLTLFP10T5, użyć formularza zapytania, aby zażądać pirce SMDLTLFP10T5 i czasu realizacji. MFGChips to profesjonalny dystrybutor komponentów elektronicznych. Dzięki 7+ milionom pozycji dostępnych elementów elektronicznych może zostać dostarczony w krótkim czasie realizacji, ponad 250 tysięcy numerów części elektronicznych w magazynie do natychmiastowej dostawy, co może obejmować numer części SMDLTLFP10T5. Cena i czas realizacji dla SMDLTLFP10T5 w zależności od ilości wymagane, dostępność i lokalizacja magazynu. Skontaktuj się z nami już dziś, a nasz przedstawiciel handlowy dostarczy Ci cenę i dostawę w części # SMDLTLFP10T5. Z niecierpliwością czekamy na współpracę z Tobą w celu ustanowienia długoterminowych relacji współpracy.
Wypełnij wszystkie wymagane pola swoimi danymi kontaktowymi. Kliknij „Zapytanie ofertowe”, skontaktujemy się z Tobą wkrótce pocztą elektroniczną. Lub napisz do nas: .
  • Na stanie:1000 pcs
  • Na zamówienie:0 pcs
  • Minimum:1 pcs
  • Wielokrotności:1 pcs
  • Czas realizacji fabryki::Call

Użyj poniższego formularza, aby złożyć wniosek o wycenę

Cena docelowa(USD)
*Ilość
*Nr części
*E-mail
*Nazwa Kontaktu
*Telefon
*Firma
Wiadomość
Part Number SMDLTLFP10T5
Producent Chip Quik, Inc.
Opis SOLDER PASTE LOW TEMP LF T5 10CC
Stan ołowiu / status RoHS Bezołowiowa / zgodna z RoHS
dostępna ilość 1000 pcs
Arkusze danych SMDLTLFP10T5.pdf
wire Gauge -
Waga -
Rodzaj Solder Paste
Temperatura przechowywania / chłodzenia 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
informacje o dostawie Ships with Cold Pack. To ensure customer satisfaction and product integrity, air shipment is recommended.
Początek okresu trwałości Date of Manufacture
Okres ważności 6 Months
Seria -
Proces Lead Free
Temperatura topnienia 281°F (138°C)
Standardowy czas oczekiwania producenta 3 Weeks
Status bezołowiowy / status RoHS Lead free / RoHS Compliant
Formularz Syringe, 1.23 oz (35g), 10cc
Flux Type No-Clean
Średnica -
szczegółowy opis Lead Free No-Clean Solder Paste Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4) Syringe, 1.23 oz (35g), 10cc
Kompozycja Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)

Wiadomości branżowe