Zaostrzenie dostaw i dążenie do wyższej wydajności

Chociaż MLCC mogą wyglądać jak proste chipy, ich produkcja nie jest wcale trywialna.Wyścig o upakowanie większej pojemności w coraz mniejszych obudowach (np. 100 µF w obudowie 0402) wymaga ultracienkich warstw dielektryka – czasami poniżej 1 mikrometra.To przesuwa granice formuły ceramiki i precyzji spiekania do granic możliwości, przy czym na współczynnik plastyczności duży wpływ mają nawet mikroskopijne defekty.

Obecnie rynek MLCC dzieli się na dwie części: towarową (duże obudowy, stosowane w gadżetach konsumenckich) oraz części o dużej pojemności i małych obudowach, niezbędne w zastosowaniach motoryzacyjnych i przemysłowych.Ten ostatni cierpi na chroniczny niedobór.Główni producenci — Murata, TDK i Samsung Electro-Mechanics — ogłosili zwiększenie mocy produkcyjnych, ale uruchomienie nowych fabryk zajmuje 2–3 lata.Tymczasem zapotrzebowanie ze strony serwerów AI i zaawansowanych systemów wspomagania kierowcy (ADAS) stale rośnie, a każda płyta akceleratora AI zużywa tysiące wysokonapięciowych modułów MLCC.

Zmienność cen jest nową normalnością.Ceny spotowe popularnych kondensatorów 0603 i 0805 X7R wzrosły w zeszłym roku o ponad 30%.Aby zmniejszyć ryzyko, producenci OEM coraz częściej zwracają się w stronę alternatywnych rozwiązań projektowych, takich jak kondensatory polimerowe lub ułożone w stosy macierze MLCC, choć wiążą się one z kompromisami w zakresie ESR lub miejsca na płycie.

Jedno jest pewne: MLCC nie są już towarem, o którym należy pomyśleć — są strategicznym priorytetem w łańcuchu dostaw dla każdego producenta elektroniki.